4J78

4J78合金的磁導率低，和其他無磁瓷封合金相比膨脹系數也較低，故稱為無磁定膨脹瓷封合金。合金中添加少量銅，能改善其加工性能。該合金的瓷封綜合性能優于蒙乃爾(Monel)、不銹鋼、無氧銅等無磁瓷封材料。主要用作電真空器件中的無磁瓷封材料。

工藝性能與要求：

1、成形性能：合金有較好的加工性及深沖引伸性能。合金帶材經適當熱處理后，其晶粒度級別為5～6級，維氏硬度應為174～207，以利于零件的深沖引伸。

2、焊接性能：合金可采用氬弧焊。

3、零件熱處理工藝：合金冷應變中間退火應在氫氣（或真空）中加熱到1050～1080℃，保溫40min，水淬。為獲得較低的硬度值，熱處理溫度可適當提高。

4、表面處理工藝：表面處理可采用噴砂、拋光、酸洗。

5、切削加工與磨削性能：合金可采用硬質合金刀具切削加工。磨削性能較好。